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印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 (DB34/T 3367-2019)

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标准号DB34/T 3367-2019状态

发布于:2019-07-01

实施于:2019-09-01

状态:现行

印制电路板镀覆孔热应力的测试方法基本信息

标准号:DB34/T 3367-2019

制修订:制定

中国标准分类号:L 30

国际标准分类号:31.18

技术归口:安徽省有色金属标准化技术委员会

批准发布部门:安徽省市场监督管理局

行业分类:制造业

标准类别:方法标准

本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。

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