标准号DB34/T 3369-2019状态
发布于：2019-07-01
实施于：2019-09-01
状态：现行
印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法基本信息
标准号：DB34/T 3369-2019
制修订：制定
中国标准分类号：L 30
国际标准分类号：31.18
技术归口：安徽省有色金属标准化技术委员会
批准发布部门：安徽省市场监督管理局
行业分类：制造业
标准类别：方法标准
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。