标准号GB/T 14862-1993状态
发布于：1993-12-30
实施于：1994-10-01
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法基本信息
标准号：GB/T 14862-1993
中国标准分类号：L55
国际标准分类号： 31.200 31 电子学 31.200 集成电路、微电子学
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
