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印制电路用铝基覆铜箔层压板 (GB/T 31988-2015)

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标准号GB/T 31988-2015状态

发布于:2015-09-11

实施于:2016-05-01

印制电路用铝基覆铜箔层压板基本信息

标准号:GB/T 31988-2015

中国标准分类号:L30

国际标准分类号: 31.180     31 电子学 31.180 印制电路和印制电路板

归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门:国家标准化管理委员会

国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

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