系统级封装（SiP）术语 (GB/T 44801-2024)

标准号GB/T 44801-2024状态

发布于：2024-10-26

实施于：2024-10-26

系统级封装（SiP）术语基本信息

标准号：GB/T 44801-2024

标准类别：基础

中国标准分类号：L56

国际标准分类号： 31.200 31 电子学，31.200 集成电路、微电子学

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

执行单位：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

国家标准《系统级封装（SiP）术语》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、天水七四九电子有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司。

主要起草人 季兴桥 、于慧慧 、贾松良 、万里兮 、陆吟泉 、伍艺龙 、罗建强 、卢茜 、彭勇 、李彦睿 、曾策 、徐榕青 、向伟玮 、董乐 、来晋明 、李习周 、屈新萍 、潘玉华 、代晓丽 、吕英飞 、李悦 、黎孟 、吕拴军 、高峰 。

系统级封装（SiP）术语 (GB/T 44801-2024)