集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 (GB/T 44775-2024)

标准号GB/T 44775-2024状态

发布于：2024-10-26

实施于：2025-05-01

集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求基本信息

标准号：GB/T 44775-2024

标准类别：基础

中国标准分类号：L55

国际标准分类号： 31.200 31 电子学，31.200 集成电路、微电子学

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

执行单位：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

国家标准《集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。

主要起草人 袁世伟 、高娜燕 、肖汉武 、帅喆 、黄海林 、肖隆腾 、何慧颖 。

集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 (GB/T 44775-2024)