标准号GB/T 35005-2018状态
发布于：2018-03-15
实施于：2018-08-01
集成电路倒装焊试验方法基本信息
标准号：GB/T 35005-2018
中国标准分类号：L55
国际标准分类号： 31.200 31 电子学 31.200 集成电路、微电子学
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
