标准号GB/T 45723-2025状态
发布于：2025-05-30
实施于：2025-12-01
标准名：印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化
标准号：GB/T 45723-2025
标准类别：方法
中国标准分类号：L30
国际标准分类号： 31.180 31 电子学，31.180 印制电路和印制电路板
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、生益电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、天长市京发铝业有限公司。
主要起草人 张盘新 、何瑜 、唐鹏 、任尧儒 、曹易 、俞金法 。
