标准号GB/T 45713.4-2025状态
发布于：2025-05-30
实施于：2025-09-01
标准名：电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
标准号：GB/T 45713.4-2025
标准类别：方法
中国标准分类号：L30
国际标准分类号： 31.180 31 电子学，31.180 印制电路和印制电路板
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第三十六研究所、中国电子技术标准化研究院、航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中认南信（江苏）检测技术有限公司。
主要起草人 金大元 、谢鑫 、曹易 、叶伟 、张乃红 、万云 、何敏仙 、王承山 、乔国军 、吴陈军 、柴光辉 、薛超 。