芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求 (GB/T 46280.3-2025)

标准号GB/T 46280.3-2025状态

发布于：2025-08-19

实施于：2026-03-01

芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求基本信息

标准号：GB/T 46280.3-2025

标准类别：基础

中国标准分类号：L55

国际标准分类号： 31.200 31 电子学，31.200 集成电路、微电子学

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

执行单位：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

国家标准《芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息(集团)有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子（南京）有限公司。

主要起草人 吴华强 、李翔宇 、张玉芹 、蔡静 、杨蕾 、崔东 、刘昊文 、刘泽伟 、李洋 、齐筱 、张旭 、刘青松 、李男 、王大鹏 、王玮 、叶乐 、贾天宇 、李欣喜 、章莱 、金鹏 、魏敬和 、华松逸 、贺光辉 、蒋剑飞 、袁春 、朱红卫 、许弘文 、高强 。

芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求 (GB/T 46280.3-2025)