芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 (GB/T 46280.5-2025)

标准号GB/T 46280.5-2025状态

发布于：2025-08-19

实施于：2026-03-01

芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求基本信息

标准号：GB/T 46280.5-2025

标准类别：基础

中国标准分类号：L55

国际标准分类号： 31.200 31 电子学，31.200 集成电路、微电子学

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

执行单位：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

国家标准《芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息(集团)有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子（南京）有限公司。

主要起草人 吴华强 、张玉芹 、蔡静 、杨蕾 、崔东 、周俊 、李翔宇 、李铭轩 、吴波 、王谦 、刘泽伟 、罗多纳 、王士伟 、唐良晓 、李洋 、王海健 、薛兴涛 、李乐琪 、邹浩 、李男 、王大鹏 、贾海昆 、王玮 、叶乐 、贾天宇 、李欣喜 、章莱 、金鹏 、魏敬和 、华松逸 、贺光辉 、蒋剑飞 、袁春 、朱红卫 、许弘文 、高强 。

芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 (GB/T 46280.5-2025)