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挠性多层印制板规范 (GB/T 18334-2025)

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挠性多层印制板规范 (GB/T 18334-2025)

标准号GB/T 18334-2025状态

发布于:2025-10-31

实施于:2026-05-01

挠性多层印制板规范基本信息

标准号:GB/T 18334-2025

全部代替标准:GB/T 18334-2001

标准类别:产品

中国标准分类号:L 30

国际标准分类号: 31.180 31 电子学,31.180 印制电路和印制电路板

归口单位:全国印制电路标准化技术委员会

执行单位:全国印制电路标准化技术委员会

主管部门:工业和信息化部(电子)

国家标准《挠性多层印制板规范》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位 深圳崇达多层线路板有限公司、中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司、生益电子股份有限公司、江苏广信感光新材料股份有限公司、瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司、福莱盈电子股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、惠州中京电子科技有限公司、广东成德电子科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、中国电子电路行业协会、深圳市景旺电子股份有限公司、深圳市三德冠精密电路科技有限公司、珠海崇达电路技术有限公司。

主要起草人 宋建远 、薛超 、戴炯 、任尧儒 、朱民 、袁林辉 、皇甫铭 、黎钦源 、黄生荣 、曾宪悉 、刘镇权 、陈世金 、洪芳 、张霞 、张道兵 、郭兴波 。

挠性多层印制板规范 (GB/T 18334-2025)

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