集成电路封装用球形氧化铝微粉 (GB/T 46378-2025)

标准号GB/T 46378-2025状态

发布于：2025-10-31

实施于：2026-02-01

集成电路封装用球形氧化铝微粉基本信息

标准号：GB/T 46378-2025

标准类别：产品

中国标准分类号：L90

国际标准分类号： 31.030 31 电子学，31.030 电子技术专用材料

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会

主管部门：国家标准委

国家标准《集成电路封装用球形氧化铝微粉》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 江苏联瑞新材料股份有限公司、联瑞新材(连云港)有限公司、广东金戈新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、中触媒新材料股份有限公司、河南天马新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、苏州三锐佰德新材料有限公司、雅安百图高新材料股份有限公司、天津泽希新材料有限公司、中铝山东新材料有限公司。

主要起草人 曹家凯 、阮建军 、刘振 、胡世成 、曹可慰 、张宝帅 、潘玥 、马淑云 、吴怡然 、李进 、赵俊莎 、张艳 、印亚峰 、胡林政 、宋厚苇 、陈嘉雯 、史泽远 、蒋学鑫 、洪涛 、郭敏 、郭洪 、徐艳艳 、高伟 、陈长昊 。

集成电路封装用球形氧化铝微粉 (GB/T 46378-2025)