集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 (GB/T 46381-2025)

标准号GB/T 46381-2025状态

发布于：2025-10-31

实施于：2026-02-01

集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉基本信息

标准号：GB/T 46381-2025

标准类别：产品

中国标准分类号：L90

国际标准分类号： 31.030 31 电子学，31.030 电子技术专用材料

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会

主管部门：国家标准委

国家标准《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 江苏联瑞新材料股份有限公司、联瑞新材(连云港)有限公司、江苏中科科化新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、河南天马新材料股份有限公司、中触媒新材料股份有限公司、西安吉利电子新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司、江苏中腾石英材料科技股份有限公司、河南大学、苏州三锐佰德新材料有限公司、浙江三时纪新材科技有限公司。

主要起草人 阮建军 、曹家凯 、李刚 、潘玥 、曹可慰 、史泽远 、马淑云 、张艳 、赵俊莎 、吴怡然 、印亚峰 、李进 、张妍妍 、张宝帅 、高丽荣 、聂新宇 、蒋学鑫 、胡林政 、蔡耀武 、牛利永 、洪涛 、李文 、郭敏 、何相磊 、赵秀秀 。

集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 (GB/T 46381-2025)