标准号GB/T 43894.2-2026状态
发布于：2026-01-28
实施于：2026-08-01
半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA）基本信息
标准号：GB/T 43894.2-2026
标准类别：方法
中国标准分类号：H21
国际标准分类号： 77.040 77 冶金，77.040 金属材料试验
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门：国家标准委
国家标准《半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA）》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。
主要起草单位 山东有研半导体材料有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司、天津中环领先材料技术有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、广东天域半导体股份有限公司、深圳中科飞测科技股份有限公司、云南驰宏国际锗业有限公司。
主要起草人 宁永铎 、朱晓彤 、于亚迪 、王玥 、张婉婉 、张雪囡 、刘云霞 、徐国科 、吕莹 、徐新华 、丁雄杰 、马砚忠 、陆占清 。
半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA） (GB/T 43894.2-2026)
