标准号SJ/T 10454-2020状态
发布于：2020-12-09
实施于：2021-04-01
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
标准号：SJ/T 10454-2020
中国标准分类号：L90
国际标准分类号：31.030
批准发布部门：工业和信息化部
行业分类：无
赵莹、孙社稷、曹可慰 等
西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 (SJ/T 10454-2020）
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