标准号SJ/T 11725-2018状态
发布于：2018-04-30
实施于：2018-07-01
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
标准号：SJ/T 11725-2018
中国标准分类号：L30
国际标准分类号：31.180
批准发布部门：工业和信息化部
行业分类：信息传输、软件和信息技术服务业
沈宗华、高艳茹、蒋伟 等
浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等
本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。
本标准适用于厚度0.6mm~2.0mm的导热复合基覆铜板。