表面组装工艺要求 (SJ/T 10670-1995）

标准号SJ/T 10670-1995状态

发布于：1995-08-18

实施于：1996-01-01

表面组装工艺要求

标准号：SJ/T 10670-1995

中国标准分类号：L04

国际标准分类号：31.020

批准发布部门：电子工业部

行业分类：无

本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。 本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。