标准号SJ 20882-2003状态
发布于:2003-12-15
实施于:2004-03-01
印制电路组件装焊工艺要求基本信息
标准号:SJ 20882-2003
标准名称:印制电路组件装焊工艺要求
英文名称:Requirement for soldering technology of PCB assembles
发布部门:中华人民共和国信息产业部
发布于:2003-12-15
实施于:2004-03-01
标准号:SJ 20882-2003
标准名称:印制电路组件装焊工艺要求
英文名称:Requirement for soldering technology of PCB assembles
发布部门:中华人民共和国信息产业部