集成电路自动塑封系统 (SJ/T 11740-2019)

标准号SJ/T 11740-2019状态

发布于：2019-11-11

实施于：2020-04-01

集成电路自动塑封系统基本信息

标准号：SJ/T 11740-2019

标准名称：集成电路自动塑封系统

英文名称：Plastic auto-molding system for integrated circuits

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部