微电子封装外壳 镀金工艺技术要求 (SJ 21496-2018)

标准号SJ 21496-2018状态

发布于：2018-12-29

实施于：2019-03-01

微电子封装外壳 镀金工艺技术要求基本信息

标准号：SJ 21496-2018

标准名称：微电子封装外壳 镀金工艺技术要求

英文名称：Microelectronics packages-Technical requirements for gold plating

发布部门：科技工业局