集成电路陶瓷封装键合前检验要求 (SJ 21448-2018)

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标准号SJ 21448-2018状态

发布于：2018-01-18

实施于：2018-05-01

标准号：SJ 21448-2018

标准名称：集成电路陶瓷封装键合前检验要求

英文名称：Integrated circuit ceramic package--Inspection requirements for pre-bonding

发布部门：科技工业局

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