集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求 (SJ 21455-2018)

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标准号SJ 21455-2018状态

发布于：2018-01-18

实施于：2018-05-01

标准号：SJ 21455-2018

标准名称：集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求

英文名称：Integrated circuit ceramic package- Technical requirements for sealing process with alloy-sintering

发布部门：科技工业局

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