电子装联粘固工艺要求 (SJ 21564-2020)

标准号SJ 21564-2020状态

发布于：2020-06-03

实施于：2020-08-01

电子装联粘固工艺要求基本信息

标准号：SJ 21564-2020

标准名称：电子装联粘固工艺要求

英文名称：Process requirements for adhesive bonding of electronics assembly

发布部门：工业局