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晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法 (YS/T 1703-2024)

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标准号YS/T 1703-2024状态

发布于:2024-10-24

实施于:2025-05-01

晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法基本信息

标准号:YS/T 1703-2024

制修订:制定

中国标准分类号:H17

国际标准分类号:77.04

批准发布部门:工业和信息化部

行业分类:制造业

标准类别:方法标准

适用范围:本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片包装片盒颗粒洁净度的测试

晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法 (YS/T 1703-2024)

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