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甲磺酸亚光锡铅合金电镀添加剂基本信息
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甲磺酸亚光锡铅合金电镀添加剂适用于电子元器件、精密仪器、航空航天等领域的金属表面处理工艺，主要用于在铜、铜合金等基材上电镀亚光锡铅合金镀层，以提供良好的焊接性能、耐腐蚀性和外观效果，特别适用于对镀层表面光泽度要求不高且需要良好焊接可靠性的应用场景。
QZS98-002-2020 甲磺酸亚光锡铅合金电镀添加剂
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甲磺酸亚光锡铅合金电镀添加剂适用于电子元器件、精密仪器、航空航天等领域的金属表面处理工艺，主要用于在铜、铜合金等基材上电镀亚光锡铅合金镀层，以提供良好的焊接性能、耐腐蚀性和外观效果，特别适用于对镀层表面光泽度要求不高且需要良好焊接可靠性的应用场景。
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