片式电阻器用低温固化包封浆料 (T/CEMIA 038-2023)

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发布时间：2023-11-14

实施时间：2023-12-30

标准号：T/CEMIA 038-2023

标准名称：片式电阻器用低温固化包封浆料

起草人：赵科良、饶龙来、张艳萍、赵莹、曹秀华、袁志勇、谢强、罗彦军、赵云龙、甘建峰、南阳

起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司、中国振华集团云科电子有限公司、陕西华经微电子股份有限公司

本文件规定了片式电阻器用低温固化包封浆料的技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于由功能填料、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的片式电阻器用低温固化包封浆料（以下简称：低温固化包封浆料）。

片式电阻器用低温固化包封浆料 (T/CEMIA 038-2023)

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