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电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范 (T/CI 457-2024)

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电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范 (T/CI 457-2024)

标准号T/CI 457-2024状态

发布时间:2024-08-15

实施时间:2024-08-15

电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范基本信息

标准号:T/CI 457-2024

标准名称:电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范

起草人:侯晓蕊、陈远新、黄俊然、张怀涛、张旭、于跃、邹玉国、黄成、张瑞云、乐志斌、夏卫彬

起草单位:山西烁科晶体有限公司、内蒙古大全半导体有限公司、内蒙古莱斯特科技有限公司、信发集团有限公司、陕西绿能能源科技集团有限公司、北京通标华信标准技术服务有限公司

本文件规定了电子级多晶硅用聚乙烯包装材料的技术要求、试验方法、检验规则、运输和贮存等。 本文件适用于各类电子级多晶硅用聚乙烯包装材料。

电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范 (T/CI 457-2024)

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