标准号T/CIE 143-2022状态
发布时间：2022-12-31
实施时间：2023-01-31
复杂组件封装关键结构寿命评价方法基本信息
标准号：T/CIE 143-2022
标准名称：复杂组件封装关键结构寿命评价方法
起草人：陈思、薛海红、周斌、来萍、韦覃如、何小琦、时林林、杨晓锋、简晓东、付志伟、明雪飞、曹立强、王启东、苏梅英、阎德劲、吴军、汤文学、王刚、王成迁、孟德喜
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中科院微电子技术研究所、中国电子科技集团公司第十研究所、航空工业第一飞机设计研究院
本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法，包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。
复杂组件封装关键结构寿命评价方法 (T/CIE 143-2022)
