标准号T/ZOIA 3024-2025状态
发布日期：2025-10-27
实施日期：2025-10-27
CMOS 影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试规程基本信息
标准号：T/ZOIA 3024—2025
国际标准分类号：31电子学
国民经济分类：C 制造业
起草人：-
起草单位：-
适用范围：-
内容概括：明确晶圆级裸芯片的结构特点和选用CP测试，晶圆级封装后的芯片的结构特点和选用FT测试。第一、制造和集成完成后的晶圆级CIS裸芯片，结构示意图如图1所示。由于I/O金属焊盘与像素阵列层位于晶圆同一面，晶圆级多颗芯片并行测试宜采用CP测试，像素阵列面朝上、硅基板朝下，照明光源和探针卡位于像素阵列层上方，探针与焊盘接触。第二、晶圆级封装后的CIS芯片，结构示意图如图2所示。由于重布线层及I/O锡球阵列与像素阵列层分别位于晶圆两面，晶圆级多颗芯片并行测试宜采用FT测试，像素阵列面朝下、I/O锡球阵列朝上，照明光源位于像素阵列面下方、探针卡位于锡球阵列上方，探针与锡球接触。……
