标准号T/XYDX 0002-2026状态
发布日期：2026-07-31
实施日期：2026-07-31
芯片级封装（CSP）显示用LED器件通用技术规范基本信息
标准号：T/XYDX 0002—2026
国际标准分类号：31电子学
国民经济分类：C 制造业
起草人：张诺寒、吴宪军、曹辉、朱志恒、廖勇军、丁贺、龚克、黄光光、孙金土、刘彦、王鹏、陈本亮、岳俊跃、王建忠、张喜光、操彬、高健、张刘峰、庞薇
起草单位：信阳市谷麦光电子科技有限公司、北京理工大学、河南大学、信阳师范大学、信阳中部半导体技术有限公司、今上半导体(信阳)有限公司、上贝光电(信阳)有限公司、今上光电(信阳)有限公司、信阳启航信息科技有限公司、谷麦光学(信阳)有限公司、诺鑫精密制造(信阳)有限公司
适用范围：本文件规定了芯片级封装（CSP）显示用LED器件（以下简称“CSPLED”）的术语和定义、分类与命名、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于本协会会员单位采用倒装芯片模压封装工艺，且适合所有SMT组装方法，研发、试制、生产的CSPLED（如0603、0806等尺寸规格）及其关键零部件。
内容概括：外观：器件表面应平整，无裂纹、污渍、电极氧化；模压胶体无气泡、缺损；焊端镀层光滑，无露铜、氧化。包括光电参数、尺寸、最大绝对额定值、可靠性要求、可焊性与耐焊接热、分级与质量控制等……
