标准号T/ZSA 304-2025状态
发布日期：2025-06-17
实施日期：2025-06-18
电子产品印制电路板可制造性设计（DFM）和可靠性设计规范基本信息
标准号：T/ZSA 304—2025
英文标题：Reliability design specification of DFM for printed circuit boards of electronic products
国际标准分类号：03社会学、 服务、公司(企业)的组织和管理、行政、运输
国民经济分类：C 制造业
起草人：冯俊谊、冯路易、冯路凯、孙熙恒、魏荣华、吕阳、颜颖、姜维利、高洪军、季伟、刘延武、汪正波、蔡晓霞、张兆水、江延丰、龙勇、周恩峰、周贺文、张鲁胜、李源、白雪莲、周加才、荣继武、沈巍、白翠、徐鹤、刘阳男、张敬钧、李强、张焕粉、吴瑶、刘根茂、王凯、黄金涛、荆宝华、肖斌、郭平海、商青冬、李博、付新虎、姚思一、刘凯、周铂、陈茵、闫方亮、杨贵全、杨超、万跃敏、王留锁、孙雨、刘超、马珊、王晓朋、孙艳明、李文兴、袁庆一、朱永超、郭玉杰、张晓芳、季久峰、刘洪涛、任旭、彭六保、佟文杰、胡宇、张桂茹、石玮、刘永利、刘叶舟、卢源远、包振健、张琳、陈富光、毛德兴、罗珏典、王启林、何伟、王钧、宫贺军
起草单位：北京富祥时代科技有限公司、北京芯博时代科技有限公司、河北富祥智造科技有限公司、张家口富祥科技有限公司、北京富祥超容科技有限公司、北京富祥智慧科技有限公司、北京聚业同行科技有限公司、玲谊科技(蔚县)有限公司、北京康斯特仪表科技股份有限公司、北京北斗星通导航技术股份有限公司、北京万佳信科技有限公司、北京京仪智能科技股份有限公司、北京北分瑞利分析仪器(集团)有限责任公司、中关村智联软件服务业质量创新联盟、北京中讯四方科技股份有限公司、中关村科技企业家协会、北京清畅电力技术股份有限公司、同源微(北京)半导体技术有限公司、大恒新纪元科技股份有限公司、河北乐仁嘉房地产开发有限公司、北京旋极百旺科技有限公司、北京聚睿众邦科技有限公司、北京英泰赛福软件技术有限公司、秦皇岛泰和安科技有限公司、中机试验装备股份有限公司、北京华清远见教育科技有限公司、航天智控(北京)监测技术有限公司、北京安科兴业科技股份有限公司、灵心巧手(北京)科技股份有限公司、凌云光技术股份有限公司、宁波水表(集团)股份有限公司、国科天成科技股份有限公司、中关村标准化协会
适用范围：本文件规定了印制电路板的元器件选型、焊盘封装设计、布线设计、导线连接设计、导通孔设计、测试点设计、阻焊及丝印设计、元器件布局设计、红胶工艺设计、散热设计、电磁兼容设计、装配可靠性设计、可制造性设计、基准标示设计、拼板设计、V-CUT设计等。本文件适用于印制电路板的设计、生产制造、检验验证。
内容概括：本文件规定了印制电路板的元器件选型、焊盘封装设计、布线设计、导线连接设计、导通孔设计、测试点设计、阻焊及丝印设计、元器件布局设计、红胶工艺设计、散热设计、电磁兼容设计、装配可靠性设计、可制造性设计、基准标示设计、拼板设计、V-CUT设计等。本文件适用于印制电路板的设计、生产制造、检验验证。……
