IEC 61188-6-3:2024 电路板和电路板组装件 - 设计与使用 - 第6-3部分：焊盘图形设计 - 通孔元件（THT）焊盘图形说明
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)
标准号：IEC 61188-6-3:2024
发布日期：2024-12-09
IEC61188-6-3:2024标准适用于印制板和相关组装件的设计，具体规定了表面安装技术（SMT）中焊盘图形的设计要求，包括元器件布局、焊盘尺寸、形状及间距等，以确保焊接质量和可靠性。该标准主要面向高密度互连（HDI）板及细间距器件的应用。