标准号DB44/T 1555-2015状态
发布于：2015-03-26
实施于：2015-06-26
状态：现行
高密度印制电路板的互连应力测试方法基本信息
标准号：DB44/T 1555-2015
制修订：制定
中国标准分类号：M70
国际标准分类号：33.160
技术归口：广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC 38）
批准发布部门：广东省质量技术监督局
行业分类：电力、热力、燃气及水生产和供应业
标准类别：方法标准
本标准规定了高密度互连印制电路板（HDI板）的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定。 本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。