标准号GB/T 41852-2022状态
发布于：2022-10-12
实施于：2022-10-12
标准状态：现行
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法基本信息
英文标题：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
标准号：GB/T 41852-2022
标准类别：方法
中国标准分类号：L55
国际标准分类号： 31.080.99 31 电子学 31.080 半导体分立器件 31.080.99 其他半导体分立器件
归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
国家标准《半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。