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半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿(TDDB)试验 (GB/T 45718-2025)

标准号GB/T 45718-2025状态

发布于:2025-05-30

实施于:2025-09-01

标准名:半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿(TDDB)试验

标准号:GB/T 45718-2025

标准类别:方法

中国标准分类号:L40

国际标准分类号: 31.080.01 31 电子学,31.080 半导体分立器件,31.080.01 半导体分立器件综合

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门:工业和信息化部(电子)

国家标准《半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿(TDDB)试验》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所、吉林华微电子股份有限公司、广东科信电子有限公司、中国电子科技集团公司第二十四研究所、广东汇芯半导体有限公司、上海交通大学、青岛芯瑞智能控制有限公司、电子科技大学。

主要起草人 高汭 、陈义强 、王铁羊 、柯佳键 、冯宇翔 、雷志锋 、方文啸 、杨晓锋 、俞鹏飞 、来萍 、常江 、罗俊 、纪志罡 、李治平 、宫玉彬 。

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