标准号GB/T 46717-2025状态
发布于：2025-10-31
实施于：2026-05-01
半导体器件 金属化空洞应力试验基本信息
标准号：GB/T 46717-2025
标准类别：方法
中国标准分类号：L40
国际标准分类号： 31.080.01 31 电子学，31.080 半导体分立器件，31.080.01 半导体分立器件综合
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《半导体器件 金属化空洞应力试验》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、广州天极电子科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、广东科信电子有限公司、河北新华北集成电路有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中山奥士森电子有限公司、深圳市微特精密科技股份有限公司、河北赛美科技有限公司。
主要起草人 裴选 、席善斌 、杨俊锋 、侯继儒 、卫云 、高东阳 、尹丽晶 、吴亚光 、赵昱 、柯佳键 、任怀龙 、肖庆中 、龙秀才 、程志勇 、曲韩宾 、高博 、李潇龙 、曲佳健 、赵妍婷 。
半导体器件 金属化空洞应力试验 (GB/T 46717-2025)
