标准号T/ZZB 3888-2024状态
发布日期：2024年12月06日
实施日期：2024年12月06日
半导体芯片测试用探针头基本信息
标准编号：T/ZZB 3888—2024
英文标题：Semiconductor chip test probe plungers
国际标准分类号：31.240
中国标准分类号：L97
国民经济分类：C397 电子器件制造
起草人：曹镭、李云峰、王京松、李婧。
起草单位：浙江金连接科技股份有限公司、北京金连接科技有限公司、成都麦克凯利科技有限公司。
内容概括：本文件规定了半导体芯片测试用探针头的术语和定义、分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于以钯合金或铍青铜为主……
