厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料 (SJ/T 10454-1993）

标准号SJ/T 10454-1993状态

发布于：1993-12-17

实施于：1994-06-01

厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

标准号：SJ/T 10454-1993

中国标准分类号：L58

国际标准分类号：31.200

批准发布部门：电子工业部

行业分类：无

本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。