半导体器件用钝化封装玻璃粉 (SJ/T 10424-1993）

标准号SJ/T 10424-1993状态

发布于：1993-12-17

实施于：1994-06-01

半导体器件用钝化封装玻璃粉

标准号：SJ/T 10424-1993

中国标准分类号：L90

国际标准分类号：31.080.01

批准发布部门：电子工业部

行业分类：无

本标准适用于硅半导体二极管及高压硅堆等器件用钝化封装玻璃粉。