电子元器件搪锡工艺技术要求 (QJ 3267-2006)

标准号QJ 3267-2006状态

发布于：2006-12-15

实施于：2007-05-01

电子元器件搪锡工艺技术要求基本信息

标准号：QJ 3267-2006

标准名称：电子元器件搪锡工艺技术要求

英文名称：Technological requirements for electronic component tinning