标准号T/CI 544-2024状态
发布日期：2024年10月08日
实施日期：2024年10月08日
低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范基本信息
标准编号：T/CI 544—2024
英文标题：Processspecification forgrowth, characterization, and electronicdevice fabrication oflow-dimensionalsemiconductormaterials
国际标准分类号：31.080.01半导体器分立件综合
中国标准分类号：L43
国民经济分类：C397 电子器件制造
起草人：刘宏 、周伟家 、逄金波 、王业亮 、杨国锋 、朱京平 、牛智川 、高娜 、秦敬凯 、刘雪飞 、 高健智 、王迪 、许向鹏 、张墅野 、毕津顺 、赵鸿滨 、刘瑞 、李春生 、杨睿 、逄军 、王德周 。
起草单位：济南大学 、北京理工大学 、西安交通大学 、江南大学 、中国科学院半导体研究所 、哈尔滨工业大学 、哈尔滨工业大学(深圳) 、厦门大学 、贵州师范大学 、陕西师范大学 、苏州基元科技有 限公司 、中国有研科技集团有限公司 、哈尔滨工业大学重庆研究院 、苏州科技大学 、上海交通大学 、青岛 亦有道农业科技有限公司 ,北京高科中创科学技术中心 。
范围：本文件规定了低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作的总则 、电子元器件制作流程 、检验与测试 。本文件适用于低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程 。
内容概括：本文件规定了低维半导体材料生长、表征及电子元器件制作的总则、电子元器件制作流程、检验与测试。……
