晶圆凸点电镀设备通用规范 (SJ 21242-2018)

标准号SJ 21242-2018状态

发布于：2018-01-18

实施于：2018-05-01

晶圆凸点电镀设备通用规范基本信息

标准号：SJ 21242-2018

标准名称：晶圆凸点电镀设备通用规范

英文名称：General specification for wafer bump electro-plating platform

发布部门：科技工业局