标准号SJ 21052-2016状态
发布于:2016-01-19
实施于:2016-03-01
凸点倒装焊机通用规范基本信息
标准号:SJ 21052-2016
标准名称:凸点倒装焊机通用规范
英文名称:Generalspecification for bump flip chip bonder
发布部门:科技工业局
发布于:2016-01-19
实施于:2016-03-01
标准号:SJ 21052-2016
标准名称:凸点倒装焊机通用规范
英文名称:Generalspecification for bump flip chip bonder
发布部门:科技工业局