金基厚膜导体浆料 (YS/T 604-2023)

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标准号YS/T 604-2023状态

发布于：2023-12-20

实施于：2024-07-01

标准号：YS/T 604-2023

制修订：修订

代替标准：YS/T 604-2006

中国标准分类号：H68

国际标准分类号：77.150.99

批准发布部门：工业和信息化部

行业分类：制造业

标准类别：产品标准

适用范围：本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料。

金基厚膜导体浆料 (YS/T 604-2023)

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