标准号YS/T 606-2023状态
发布于：2023-12-20
实施于：2024-07-01
固化型银导体浆料基本信息
标准号：YS/T 606-2023
制修订：修订
代替标准：YS/T 606-2006
中国标准分类号：H68
国际标准分类号：77.150.99
批准发布部门：工业和信息化部
行业分类：制造业
标准类别：产品标准
适用范围：本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料。
固化型银导体浆料 (YS/T 606-2023)