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电子装备面向装配与维修的增强现实(AR)装配要求 (SJ 21567-2020)
SJ 21567-2020
电子装备面向装配与维修的增强现实(AR)数据要求 (SJ 21566-2020)
SJ 21566-2020
微波多芯片组件控氢要求 第2部分:释氢量测试方法 (SJ 21565.2-2020)
SJ 21565.2-2020
微波多芯片组件控氢要求 第1部分:总则 (SJ 21565.1-2020)
SJ 21565.1-2020
电子装联粘固工艺要求 (SJ 21564-2020)
SJ 21564-2020
射频电缆组件加工工艺要求 (SJ 21563-2020)
SJ 21563-2020
钽酸镓镧压电晶体规范 (SJ 21562-2020)
SJ 21562-2020
空间用CIC太阳电池规范 (SJ 21561-2020)
SJ 21561-2020
超导滤波器通用规范 (SJ 21560-2020)
SJ 21560-2020
斯特林制冷机设计指南 (SJ 21559-2020)
SJ 21559-2020
斯特林制冷机微振动测试方法 (SJ 21558-2020)
SJ 21558-2020
印制板Ⅹ射线无损检测方法 (SJ 21557-2020)
SJ 21557-2020
印制板制造过程可追溯性控制要求 (SJ 21556-2020)
SJ 21556-2020
印制板高速电路信号传输损耗测试方法 (SJ 21555-2020)
SJ 21555-2020
印制板背钻加工工艺控制要求 (SJ 21554-2020)
SJ 21554-2020
三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求 (SJ 21553-2020)
SJ 21553-2020
高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求 (SJ 21552-2020)
SJ 21552-2020
大功率半导体激光器芯片通用规范 (SJ 21551-2020)
SJ 21551-2020
微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法 (SJ 21550-2020)
SJ 21550-2020
电子装备表面组装数据采集和管理要求 (SJ 21549-2020)
SJ 21549-2020
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