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可更换电子模块电磁干扰特性的控制要求与测量 (SJ 21544-2018)

SJ 21544-2018
电子装备伺服控制系统仿真要求 (SJ 21543-2018)

SJ 21543-2018
电子装备基于模型定义机柜要求 (SJ 21542-2018)

SJ 21542-2018
电子装备三维工艺数据发放要求 (SJ 21541-2018)

SJ 21541-2018
微波功率器件及集成电路用砷化镓外延片规范 (SJ 21536-2018)

SJ 21536-2018
电力电子器件用碳化硅外延片规范 (SJ 21535-2018)

SJ 21535-2018
微波功率器件用氮化镓外延片规范 (SJ 21534-2018)

SJ 21534-2018
软件无线电通用信号处理技术设计要求 (SJ 21511-2018)

SJ 21511-2018
软件无线电数据分发交换技术设计要求 (SJ 21510-2018)

SJ 21510-2018
软件无线电通用发射技术设计要求 (SJ 21509-2018)

SJ 21509-2018
软件无线电通用接收技术设计要求 (SJ 21508-2018)

SJ 21508-2018
软件无线电波形可重构设计要求 (SJ 21507-2018)

SJ 21507-2018
软件无线电硬件平台可重构设计要求 (SJ 21505-2018)

SJ 21505-2018
声表面波器件封帽工艺技术要求 (SJ 21500-2018)

SJ 21500-2018
高速电路导线特‘}生阻抗控制要求 (SJ 21481-2018)

SJ 21481-2018
挠性印制板层压工艺控制要求 (SJ 21480-2018)

SJ 21480-2018
电子装备三维机加工艺数据集要求 (SJ 21311-2018)

SJ 21311-2018
电子装备基于模型定义的装配工艺表示法 (SJ 21310-2018)

SJ 21310-2018
电子装备装配工艺方法图形符号 (SJ 21309-2018)

SJ 21309-2018
电子装备基于模型定义的钣金工艺表示法 (SJ 21308-2018)

SJ 21308-2018

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