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金属外壳 装架工艺技术要求 (SJ 21330-2018)
SJ 21330-2018
金属外壳 熔封工艺技术要求 (SJ 21328-2018)
SJ 21328-2018
激光缝焊机通用规范 (SJ 21324-2018)
SJ 21324-2018
微组装湿法清洗设备工艺验证方法 (SJ 21320-2018)
SJ 21320-2018
涂胶设备工艺验证方法 (SJ 21319-2018)
SJ 21319-2018
真空高温烘箱通用规范 (SJ 21318-2018)
SJ 21318-2018
在线式等离子清洗机通用规范 (SJ 21317-2018)
SJ 21317-2018
旋涂及热板设备通用规范 (SJ 21315-2018)
SJ 21315-2018
电子装备热仿真分析通用要求 (SJ 21314-2018)
SJ 21314-2018
电子装备结构动力学仿真分析通用要求 (SJ 21313-2018)
SJ 21313-2018
电子装备结构数字化测量通用要求 (SJ 21312-2018)
SJ 21312-2018
电子对抗系统电磁兼容性设计指南 (SJ/Z 21504-2018)
SJ/Z 21504-2018
数据链设备环境适应性设计指南 (SJ/Z 21503-2018)
SJ/Z 21503-2018
雷达电磁兼容性设计指南 (SJ/Z 21502-2018)
SJ/Z 21502-2018
声表面波器件划片工艺技术要求 (SJ 21499-2018)
SJ 21499-2018
声表面波器件镀膜工艺技术要求 (SJ 21498-2018)
SJ 21498-2018
声表面波器件光刻工艺技术要求 (SJ 21497-2018)
SJ 21497-2018
微电子封装外壳 镀金工艺技术要求 (SJ 21496-2018)
SJ 21496-2018
微电子封装外壳 包装工艺技术要求 (SJ 21495-2018)
SJ 21495-2018
电子行业安全生产标准化要求 第7部分:电子装配作业 (SJ 21494.7-2018)
SJ 21494.7-2018
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