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高密度互连印制板设计要求 (SJ 21083-2016)

SJ 21083-2016
印制板的包装和贮存 (SJ 21082-2016)

SJ 21082-2016
刚性印制板鉴定用测试图形 (SJ 21081-2016)

SJ 21081-2016
金属基印制板性能规范 (SJ 21079-2016)

SJ 21079-2016
微波组件热真空试验方法 (SJ 21077-2016)

SJ 21077-2016
微波频率源测试方法 (SJ 21076-2016)

SJ 21076-2016
微波组件目检要求 (SJ 21075-2016)

SJ 21075-2016
微波组件返工返修工艺技术要求 (SJ 21074-2016)

SJ 21074-2016
微波组件多余物预防和控制要求 (SJ 21073-2016)

SJ 21073-2016
集中空调电子计费信息系统工程技术规范 (SJ/T 11449-2013)

SJ/T 11449-2013
软件园区规划设计规范 (SJ/T 11448-2013)

SJ/T 11448-2013
电子工业建设项目可行性研究报告编制规定 (SJ/T 11447-2013)

SJ/T 11447-2013
印制电路组件装焊工艺要求 (SJ 20882-2003)

SJ 20882-2003
微波组件通用规范 (SJ 20527A-2003)

SJ 20527A-2003
称重传感器通用规范 (SJ 21133-2016)

SJ 21133-2016
印制板尺寸与公差 (SJ 20810A-2016)

SJ 20810A-2016
107硅橡胶灌封工艺规范 (SJ 20911-2004)

SJ 20911-2004
JRW-222M型有可靠性指标的TO-5密封直流电磁继电器详细规范 (SJ 50065.10-2002)

SJ 50065.10-2002
JRW-211M 型有可靠性指标的 T0-5 密封直流电磁继电器详细规范 (SJ 50065/3A-2004)

SJ 50065/3A-2004
JRW-240M 型有可靠性指标的 T0-5 密封直流电磁继电器详细规范 (SJ 50065/13-2004)

SJ 50065/13-2004

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